智能技术向供应链上游移动

主流商业媒体报道说，由于美国将避免债务违约的消息，亚洲金融市场正在反弹。然而，这并不是本周唯一值得庆祝的故事。预计“智能技术”将推动供应链中对新产品的需求，从而影响整个运输和物流服务。

半导体工业协会代表美国半导体制造和设计领先地位的SIA公司今天宣布，2011年6月全球半导体销售额为247亿美元，比上月的250亿美元销售额下降1.5%，比去年同期下降0.5%。与上一季度相比，第二季度的销售额下降了2%。所有月销售数字代表三个月移动平均值。

半导体行业协会主席Brian Toohey表示，"尽管本月销售温和萎缩，但2011年上半年的销售仍较去年同期增长3.7%，而去年同期的增长破纪录。"“整体半导体销售正步入正轨，预计2011年将增长5.4%。”

企业个人电脑更新周期、智能手机需求以及随后对IT基础设施投资的增加，以及中国市场的增长，都被6月份消费者需求放缓所抵消。正如预期的那样，今年迄今为止，除日本外，所有地区都比去年有所增长，因为该地区继续从今年早些时候自然灾害的影响中恢复过来。此外，半导体含量将继续增加在所有部门的最终用途产品，特别是在汽车行业。

"美国政府周五宣布提高燃油经济性标准，并努力在汽车中加入更多绿色和智能技术，半导体行业应该受到鼓舞，" Toohey表示。

我们同意SIA的观点，即这些标准将为半导体行业的增长提供额外的机会，虽然实施还需要数年时间，但它是对智能技术和美国制造的微芯片在供应链中实现创新的需求不断增长的一个指标。